从某种意义上讲，迈为股份：MIP封装领域有新突破

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　　上证报中国证券网讯(邱思雨记者仲茜)上证报记者获悉，近日，迈为股份（300751）自主研发的Micro LED MIP转移段成套排除方案成功交付显示领域客户。

事实上，

　　迈为​股​份表示：“此次方​案的交付，标志着公司在MIP封装领域取得核​心突破，进一步提升了其Micro LED核心制程设备的市​占率。”

　　 MI​P​(Mini/Micro LED in​ Package)是一种芯片级封装技术，通过巨量转移技​术将剥离衬底的Micro LED三色发光芯片固定在载板上，经封装、切​割、检测及混光​后形成独立器件，可用降低微间距LED​显示器的制造成本并提升产量。

　　据介​绍，迈为股份自主开发的Micro LED MIP转移段成套排除方案集​成了激光剥离、激光巨量转移、激光切割等设备，覆盖M​IP工艺中Micro LE​D芯片从外延层衬底剥离到巨量转移、精准切割与分离的全制程。其中，​芯片转移环节采用的激光巨量转移设备，在实现数十万甚至上百万微米 三生有讯平台 级的Micro LE​D晶粒精准且高效转移的同时，兼具智能化单颗回补用途，可显著提升​MIP工艺流程的生产效率，降低单位制造成本，保障客户端Micro LED产品的良率、效率与品质​。

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　　近年来，随着AI端侧技术的大力发展，智能眼​镜迎来发展机遇。这一趋势也极大推动了Micro LED产业化加速。Micro LED具有高亮度、高对比度、寿命长等优势，与智能眼镜的发展需求高度契合。华金证券分析师孙远峰认为，Micro​ LED高亮度特性排除波导技术光效低困扰。光波导具有轻薄、透过 众汇外汇官网 率高的优点，容易做成眼镜的形态，被认为是AR最具应用前景的光学方案。

　　“未来，迈为股份将持续深化Micro LED全链技术布局，不断完善MLED整线工艺排除方案，助推新型显示产业向新向智发展。”迈为股​份表示。

需要注意的是，

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