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更重要的是，
上市两年多，集成电路高端先进封装测试服务商颀中科技（688352.SH，股价11.17元，市值132.82亿元）计划再次募资。
可能你也遇到过，
据6月26日公告，颀中科技计划以发行可转债的路径募资不超8.5亿元，用于投资两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司（以下简称苏州颀中）先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。
这你可能没想到，
截图来自：公司公告
此次颀中科技募资过半金额将被用于提升非显示类芯片的封装测试产能，公司非显示类芯片业务收入在2024年业务收入中的占比不到10%，此次募资意在加速该类业务发展。记者注意到，公司上市后股价表现不佳，截至6月27日，股价处于“破发”状态。
其实，
6月27日，颀中科技证券部通过邮件向《每日经济新闻》记者表示，公司非显示类芯片封测业务的总体规模较小。通过本次发行可转债，公司将新导入载板覆晶封装、BGBM（晶圆背部研磨与晶背金属化）/FSM（正面金属化工艺）、Cu Clip（铜条带）制程，构建起完善的全制程封测技术体系，极大地提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定坚实基础。
IPO募投项目完成后，再加码封测业务
简而言之，
颀中科技是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委。公司于2023年4月在科创板上市，2024年营业收入接近20亿元。
不可忽视的是，
2024年，公司显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
站在用户角度来说，
据了解，颀中科技在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术 众汇外汇官网 上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
显示驱动芯片主要服务于LCD、OLED等显示面板，被喻为显示面板的“大脑”。在IPO（首次公开发行）阶段，颀中科技将募集资金净额22.33亿元投向封装测试项目建设，实际投入资金19.14亿元，相关项目已经结项。截至2024年12月31日，苏州颀中高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目已达到预计效益。
此番再度募资，颀中科技计划将募集资金分别投向显示驱动芯片和非显示驱动芯片。
需要注意的是，
公司阐述了原因，近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细 IC外汇平台 分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等路径对相关领域也积极布局。
很多人不知道，
公司坦言，相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。
在非显示类芯片封测业务上，公司称于2015年进入非显示类芯片封测领域，与行业内头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环节，全制程封测业务收入占比较低。
根据介绍，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将在合肥实施，项目建设期为24个月。预计项目完全达产后每年将实现销售收入3.95亿元。
据报道，
非显示驱动芯片项目实施主体为苏州颀中，建设地点位于江苏省苏州市，项目建设期为21个月。预计项目完全达产后每年实现销售收入3.96亿元。
上市两年多时间，股价已破发
更重要的是，
2023年上市之后，颀中科技即便保持了营业收入连续两年双位数的增长速度，但股价表现不佳。其IPO发行价为12.1元/股，上市首日股价表现“高光”，但此后股价便长期处于“横盘”状态，甚至多次跌破发行价，一度进入“8元/股时代”。
TMGM外汇消息：
股价破发，是否意味着公司“股性”转弱，若转股价格过高，可转债持有人不进行转股，是否意味着公司到期偿付压力较大，融资成本较高？
TMGM外汇认为：
公司证券部方面在邮件中向记者表示：“可转换公司债券转股前，公司处理本次募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低，有利于优化公司资本结构，提升公司的抗风险能力。”
与其相反的是，
而在不久前，公司还计划进行股票回购。6月17日，公司披露，总经理杨宗铭近日提议公司以集中竞价路径回购股份，用于员工股权激励或员工持股计划。上市公司在6月18日披露，董事会表决通过相关议案，计划将以不超过16.61元/股（含）的价格进行回购，回购金额不低于0.75亿元，不超过1.5亿元。
说出来你可能不信，
2024年年报显示，杨宗铭任公司董事、总经理，是公司法定代表人、核心技术人员。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。报告期内从公司获得税前报酬836.35万元。
据相关资料显示，
2024年，颀中科技归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%。2025年一季度，公司归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%。公司称，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致。
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