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长江商报奔腾新闻记者江楚雅
受益集成电路行业景气度持续提升，甬矽电子业绩保持增长态势。
6月17日晚间，甬矽电子(688362.SH)发布上半年度主要经营数据的公告，经公司财务部初步测算，预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16.6%到28.88%。
甬矽电子的业绩增长与全球半导体行业周期高度契合。2025年上半年，随着AI“创新驱动”周期下新应用场景渗透率提升，下游市场需求稳健增长，甬矽电子核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升。
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报告显示，公司一季度营业收入为9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润为2460.23 富拓外汇官网 万元，同比增长169.40%；但扣非净利润为亏损2814.98万元。
甬矽电子的产能扩张是其业绩增长的关键支撑。2024年，公司“高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目”累计投入金额达10.92亿元，完成计划总投资的约50%。该项目旨在扩大晶圆级先进封装Bumping及WLCSP工艺生产能力，预计将进一步提升公司技术水平和市场竞争力。此外，“高密度及混合集成电路封装测试项目”亦在有序推进中，截至20 IC外汇官网 24年底累计投入金额为7.57亿元，占计划总投资的约35%。
从某种意义上讲，
2025年，甬矽电子的资本开支规模保持在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。
在产能布局方面，甬矽电子的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升。2025年上半年，公司先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。
此外，甬矽电子的海外市场拓展是其业绩增长的关键驱动力。2024年，公司境外市场实现销售收入6.24亿元，同比增长259.19%。
长江商报奔腾新闻记者注意到，2021年-2024年，公司研发费用分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元，连续三年保持增长。截至2024年，公司研发人员数量增至1025人，占总员工比例提升至17.89%，平均薪酬增长至16.59万元，增幅达8.22%。
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截至2024年底，甬矽电子累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项；去年新增发明专利39项，主要涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术领域。
然而，
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